工厂在处理金属方面，会运用到热处理工艺，其中比较常见工艺是退火。退火原理、目的是什么?退火技术有哪些分类?解决了这些问题，可以让我们更好的了解热处理工艺这方面的知识。

　　退火原理

　　退火是一种金属热处理工艺，指的是将金属缓慢加热到一定温度，保持足够时间，然后以适宜速度冷却。准确的说，退火是一种对材料的热处理工艺，包括金属材料、非金属材料。而且新材料的退火目的也与传统金属退火存在异同。

　　退火目的

　　(1) 降低硬度，改善切削加工性.

　　(2)降低残余应力，稳定尺寸，减少变形与裂纹倾向;

　　(3)细化晶粒，调整组织，消除组织缺陷。

　　(4)均匀材料组织和成分，改善材料性能或为以后热处理做组织准备。

退火原理

　　最高加热温度

　　退火的一个最主要工艺参数是最高加热温度(退火温度)，大多数合金的退火加热温度的选择是以该合金系的相图为基础的。各种钢(包括碳素钢及合金钢)的退火温度，视具体退火目的的不同而在各该钢种的Ac3以上、Ac1以上或以下的某一温度。各种非铁合金的退火温度则在各该合金的固相线温度以下、固溶度线温度以上或以下的某一温度。

　　退火技术分类

　　半导体退火

　　半导体芯片在经过离子注入以后就需要退火。因为往半导体中注入杂质离子时，高能量的入射离子会与半导体晶格上的原子碰撞，使一些晶格原子发生位移，结果造成大量的空位，将使得注入区中的原子排列混乱或者变成为非晶区，所以在离子注入以后必须把半导体放在一定的温度下进行退火，以恢复晶体的结构和消除缺陷。同时，退火还有激活施主和受主杂质的功能，即把有些处于间隙位置的杂质原子通过退火而让它们进入替代位置。退火的温度一般为200~800C，比热扩散掺杂的温度要低得多。

退火原理

　　蒸发电极金属退火

　　蒸发电极金属以后需要进行退火，使得半导体表面与金属能够形成合金，以接触良好(减小接触电阻)。这时的退火温度要选取得稍高于金属-半导体的共熔点(对于Si-Al合金，为570度)。

　　相信大家在优造节能小编的介绍下，对退火原理有了新的知识。优造节能小编从事这个行业有一段时间了，遇上不懂的问题，可以随时咨询小编。